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常见LED灯珠使用注意要素
发布者:admin 发布时间:2015-6-24 12:56:35 阅读:46

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常见LED封装使用要素

一、LED引脚成形方法

  1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
  2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
  3.支架成形必须在电焊机价格前完成。
  4.支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

二、LED弯脚及切脚时注意

因设计需要弯脚及切脚,在对LED进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
弯脚应在电焊机价格前进行。使用LED插灯时,pcb板孔间距与LED脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。

三、LED清洗

当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。

四、LED过流保护 

过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定
  电阻值计算公式为:R=(VCC-VF)/IF
  VCC为电源|稳压器电压,VF为LED驱动电压,IF为顺向电流

五、LED电焊机价格条件

1.烙铁电焊机价格:烙铁(最高30W)尖端温度不超过300℃,电焊机价格时间不超过3秒,电焊机价格位置至少离胶体2毫米。

2.波峰焊:浸焊最高温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。


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